摘要：这种晶圆贴片环mounting frame 是封测工序的重要步骤，这环节英文叫wafer frame mounting, 中文可称晶圆上环; 这工序需配合特种胶膜，以封膜机张力...

这种晶圆贴片环mounting frame 是封测工序的重要步骤，这环节英文叫wafer frame mounting, 中文可称晶圆上环; 这工序需配合特种胶膜，以封膜机张力来固定半导体晶圆以利切割;。