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半导体分立器件 集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外 壳应有小的() 使芯片的热

2022-08-10 13:15:14 问答库 阅读 189 次

问题详情

半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外 壳应有小的(),使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作。
A.热阻
B.阻抗
C.结构参数

参考答案

本题答案:A

考点:集成电路,半导体