A-A+ 半导体分立器件 集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外 壳应有小的() 使芯片的热 2022-08-10 13:15:14 问答库 阅读 189 次 问题详情 半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外 壳应有小的(),使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作。A.热阻B.阻抗C.结构参数 参考答案 本题答案:A