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我们利用田口稳健设计来求封装强度(y)与温度(x1)、压力(x2)及时间(x3)三个输入参数间的影响。
其中一组Run的封装强度输出为y1:12.0y2:16.0y3:11.0,输出强度的目标值为22kg/cm2,求该组Run的S/N比为何:
A.13.8
B.17.5
C.18.9
D.19.2