A-A+ 常用胶粘剂有热固性树脂 热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。A 2022-08-10 13:06:07 问答库 阅读 189 次 问题详情 常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。A.热塑性树脂B.热固性或橡胶型胶粘剂 参考答案 本题答案：B
